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            散熱管理的新選擇——導熱墊片

            導熱墊片 導熱硅膠片 導熱硅膠膜

              隨著工業生產和科技的發展,人們不斷對材料提出新的要求。在電子電器領域,由于集成技術和裝配技術的快速發展,電子元件和邏輯電路向輕、薄、小方向發展,熱量也增加,需要高導熱絕緣材料,有效去除電子設備產生的熱量,與產品的使用壽命和質量可靠性有關。


              以前常用的冷卻方法有:自然冷卻、通風或者使用更大的機殼。隨著發熱區域越來越廣,產生的熱量也越來越大,迫使電子設備廠商不得不采取更為有效的散熱措施。熱界面材料也就應運而生。

            導熱墊片

              導熱墊片就是熱界面材料中的一種,廣義上講,是指能起傳導熱效果的片狀物體,這樣的物體可以是金屬板、環氧導熱片材、導熱塑料、導熱橡膠等;一般來說,我們將使用硅橡膠材質作為基礎框架、填充導熱物質的片狀導熱絕緣硅橡膠材料稱為導熱墊片,也稱為導熱硅橡膠。


              導熱墊片作為熱界面材料中的一種,其相較于其它熱界面材料的優點是比較明顯的。

              首先,導熱墊片具有可壓縮性,柔軟且有彈性,對于低壓力下的應用環境有緩沖和防震的作用;

              其次,導熱墊片均有一定的自粘性,對于不需要高粘性的應用場合來說,不需要額外在導熱墊片表面涂抹粘合劑;

              第三,區別與導熱硅脂、導熱灌封膠及導熱相變材料等其它熱界面材料,導熱墊片可以方便地重復使用,對于安裝、測試非常重要;

              第四,導熱墊片的厚度是可選擇的,對于不同的間隙,可選擇不同厚度的導熱墊片,也就是說,導熱墊片具有更為寬廣的應用環境;


              最后還需要強調的是,導熱墊片的熱導率是很穩定的,不會由于厚度的增減而影響熱傳導效果,這一點相較于導熱硅脂有很大的不同。


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