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            導熱灌封膠的定義以及應用領域介紹

            導熱灌封膠 高導熱有機硅灌封膠

            導熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料,能夠室溫固化,也能夠加熱固化,具備溫度越高固化越快的特征。是在普通灌封硅膠或者粘接用硅膠基礎上增加導熱物而成的,在固化反應中不會出現任何副產物,能夠運用于pvc等材料還有金屬類的外表。適用于電子配件散熱,絕緣,防水和阻燃,其阻燃性到達ul94-v0級。符合歐盟rohs指令要求。主要運用領域是電子,電器元器件和電器組件的灌封,此外也有應用于相似溫度傳感器灌封等場景。

            導熱灌封膠

            1:導熱灌封膠典型應用

            導熱灌封膠適用于電子,電源模塊,高頻變壓器,連接器,傳感器還有電熱零件與電路板等產品的絕緣導熱灌封。


            2:導熱灌封膠優勢

            導熱灌封膠優異的導熱性與阻燃性,低粘度,流平性好,固化構成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好,附著力強,絕緣,防潮,抗震,耐電暈,抗漏電和耐化學介質性能。


            深圳市永輝盛進出口有限公司作為一家專業研發制造導熱灌封膠的生產廠商,對于高導熱有機硅灌封膠有著較深的研究,所研發的高導熱有機硅灌封膠擁有良好的導熱功能與阻燃功能,普遍適用于各類電子元器件上,從而起到導熱,阻燃,固定的效果。  


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