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            導熱墊片和非硅導熱墊片有哪些區別?

            導熱墊片 非硅導熱墊片

            通常來講,導熱墊片首要是以有機硅資料為基體的復合材料,這種材料使用十分普遍。但有機硅體系的導熱墊片存在的遍及問題便是蒸發和滲油。

             非硅導熱墊片

            具體體現在以下幾個方面

            1:蒸發的硅氧烷在極端條件下,就會構成二氧化硅的絕緣層,構成觸摸失效。 

            2:未聚合的硅氧烷,滲出的硅氧烷跟著時間轉移到電路板上,吸附灰塵,可能構成短路。

            3:硬盤(hdd)- 滲出的硅油吸附粉塵,構成損害讀取磁頭,損害記錄膜,不可以正確讀寫數據 。

            4:安防監控與攝像設備- 蒸發的有機硅成分會凝結在鏡面上,污染鏡頭,影響圖畫清晰度

            5:光學器材- 一樣是凝結物影響器材透光率

            6:微型馬達-引起線圈銅線的腐蝕

             

            雖然材料研發們一直在努力的怎樣操控蒸發率與滲油率,但市場上的產品都只能說是低蒸發與低滲油的,完全不能徹底杜絕這2個問題。

             

            這個時候就需要考慮應用非硅導熱墊片。非硅導熱墊片是以非硅膠為主體的導熱資料,這種材料無小分子硅氧烷蒸發,無硅油分出,不會構成電路故障,能夠使用于硅敏感的特殊領域。


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