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            5G散熱,為什么導熱凝膠比導熱墊更有優勢?

            導熱凝膠

            導熱墊作為常用的導熱材料被普遍使用于各種散熱場景,但在實際應用中也有缺點所在。隨著散熱設計的復雜化,多個熱源整合的情況普遍化,熱源之間的高度不同,形狀各異,單一厚度的導熱墊已經不能滿足散熱要求了。

            導熱凝膠產品圖展示

            此外,隨著5g時代的到來,電子產品向功能集成化發展,電路板的部件越來越多,電子產品的功率越來越大,對導熱材料的導熱要求越來越高。導熱墊在應用過程中通常需要一定的裝配壓力, 無法避免的就會在線路板上產生一定的應力。 在要求較低應力的場景, 導熱墊的硬度越低越好, 但是硬度較低的情況下導熱墊有粘膜的風險, 而且操作起來比復雜。


            導熱凝膠可以稱為導熱填充劑,是用硅復合導熱填充劑攪拌,混合,封裝的凝膠狀導熱材料。采用點膠式設計,應用時用口打出,應用方便,實現自動化制造。導熱凝膠通常是雙組分膏狀,能夠添補不規則復雜的形狀。這是導熱凝膠的優勢所在。


            另外,其配方設計比導熱墊多樣化。導熱凝膠組裝應力較低,鋼硫化后硬度低,膨脹系數十分小,可以增加基板的穩定性。導熱墊成型過程中有尺寸不合格,邊緣材料裁剪等問題,原材料利用率低,導熱凝膠自動化點膠能夠正確控制用量,原材料利用率高。


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