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            高導熱硅膠片是什么?它的特征與應用范圍有哪些

            高導熱硅膠片

            高導熱硅膠片是傳熱界面材料中的一種,它是一款十分卓越的導熱性,優良的絕緣性,優良的防火性,優良的緩沖性,可控的自粘性,厚度可選性,顏色可調性,施工簡單便捷,品質穩定性的高導熱介質材料。起到非常好的鏈接發熱體與散熱片之間的空氣距離問題,擁有優秀的導熱能力與高等級的耐壓,其作用就是添補發熱體和散熱器之間大要求,而空氣的導熱系數僅為:0.03w/mk,該產品的導熱系數能夠做到0.8-5.0。高質量是高端電子產品,比如大功率發光二極管燈,汽車電子模塊(發動機和擦拭器)電源模塊,計算機使用(cpu,gpu,usics,硬驅動器),太陽能行業,背光行業,發光二極管-tv/pdp等。

            高導熱硅膠片

            產品特征

            跟著電子產品芯片的高度整合,功能要求越來越嚴格,體積要求會相對變的更加小。高性能部件在高速工作下出現大量熱量,這些熱量一定要馬上清除,以確保部件在正常運行溫度下可以以最高效率工作。所以熱變成了大部分工程師必要課與嚴峻的挑戰,此外傳導相關技術跟著電子工業的發展慢慢的受到重視。例如:led行業燈具溫度過高光衰問題,電腦死機問題等。


            大多數工程師的散熱模塊設計十分完美,但實際上壓根無視發熱體與散熱模塊之間,實際上會有存在看不見的隔熱層,不管多好的散熱模塊都不可以百分百發揮其效果。

            一,能供給許多厚度挑選。二,優秀的導熱率。三,自粘,不需要額外的外表粘合劑。四,壓縮性高,柔軟兼有彈性,適合低壓使用場景


            使用范圍

            一,汽車發動機控制裝置。二,半導體自動試驗設備。三,微熱管散熱器。四,高速硬盤驅動器。五,便攜式電子裝置。六,散熱器底部或框架。七,edram內存模塊。八,通信硬件。


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