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            導熱凝膠的特點與應用場景有哪些?

            導熱凝膠

            導熱凝膠是一種有機硅膠狀的導熱填充材料,具有親和性好、耐候性好、耐高低溫、絕緣性好等優點,同時可塑性強,可填充不平整的接口,滿足各種應用下的傳熱需求,具有高效的導熱性能、低壓使用、高壓縮比、高電絕緣等特點。

            導熱凝膠產品展示

            導熱凝膠的特點:

            ①:導熱凝膠和導熱墊片相比,導熱凝膠更柔軟,表面親和力更好,可壓縮至非常低的厚度,顯著提高傳熱效率,最低壓縮至0.1毫米。此外,導熱凝膠幾乎沒有硬度,使用后不會對設備產生內應力。


            導熱凝膠與導熱硅脂相比,導熱凝膠更容易操作。硅脂的一般使用方法是絲網或鋼板印刷或直接涂裝,對使用者和環境非常不友好,因此具有一定的流動性,一般不能用于厚度在0.2mm以上的情況。導熱凝膠可以任意形成所希望的形狀,保證不平坦的PCB板和不規則的部件(例如電池、部件角落等)的良好接觸。導熱凝膠具有一定的附著力,不會出油變干,在可靠性上有一定的優勢。


            ②:連續化作業優勢,導熱凝膠可直接稱量使用,常用連續化使用方式為點膠機,實現定點定量控制,節約人工,提高生產效率。


            導熱凝膠使用場景:

            導熱凝膠的應用場合導熱凝膠廣泛應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、存儲模塊、IGBT及其他功率模塊、功率半導體領域。


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