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            導熱灌封膠保證電子元器件的穩定性

            導熱灌封膠 阻燃導熱灌封膠

            導熱灌封膠是一款灌注在電子元器件件上的液體膠,可以為電子元器件供給良好的散熱能力與阻燃功能,另外還可以有效的增加電子元器件的抗震防潮能力,確保電子元器件的運用穩定性。


            導熱灌封膠適用于大規模的溫度與濕度變化的環境,他的可靠性好,防震性強,防摔性又相當不錯。重要的是阻燃導熱灌封膠的物理性和耐化學性得到眾多人蓋章,在各種溫室環境中它都會隨機應變在霧化的過程中不會放熱,具有良好的修復性,能夠快速應用于電子電器產品,高頻變壓器,連接器,傳感器,電路板等地方。


            導熱灌封膠是低粘度加成型阻燃導熱灌封膠,具備卓越的可流動性與牢固性。能室溫固化,也能夠加熱固化,擁有溫度愈高固化愈快的特性。本品在固化反應中不會出現任何副產物,其完全符合歐盟rohs指令要求。

            導熱灌封膠

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