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            導熱雙面膠帶的特征及應用

            導熱雙面膠帶主要運用于電子發熱產品的芯片和散熱片或者外殼之間,主要起到熱傳遞的效果,本身帶有微粘性,柔軟,可壓縮。在運用中可以將電子原件與散熱片之間的空氣徹底排出,以達到觸摸充分,令導熱作用愈加顯著,硅膠雙面膠帶使用規模較廣,通常多用于led燈。

                      

            通常芯片溫度標準參數比較低,或者對溫度比較靈敏,或者暖流密度比較大(通常大于0.6W/CM3 需要做散熱處理,通常外表小于0.04W/CM2時分都只需要自然對流解決便可)這些芯片或者熱源都需要實行散熱處理,而且盡量挑選導熱系數高點的硅膠雙面膠帶。 


            導熱雙面膠帶是特意為運用空洞傳遞熱量的規劃計劃制造,可以添補空洞,實現發熱部位和散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣,減震,密封等效果,可以滿意設備小型化及超薄化的規劃要求,是極具工藝性與運用性,且厚度適用規模廣,一款良好的導熱添補資料。

            導熱雙面膠帶

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