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            利用導熱凝膠的最核心優勢是什么

            導熱凝膠相對于導熱墊片,更柔軟而且具備更好的外表親和性,能夠緊縮至十分低的厚度,讓傳熱功率明顯提高,最低能夠緊縮到0.1毫米,此刻的熱阻能夠在0.08度·in2/w 到 0.3 度·in2/w,能夠抵達部分硅脂的功能。高導熱凝膠是由硅膠復合導熱填料經拌和,混合,包裝形成的新式凝膠狀導熱資料。選用點膠規劃,運用時運用混合膠嘴,可以同時實現自動化制造,十分方便。


            不但如此,導熱凝膠還具備卓越的耐高低溫,卓越的耐候性,耐輻射性與優越的介電功能,無毒,無腐蝕,無臭、不粘,能加熱至負60°度-200°度。在溫度下長期運用時維持果凍狀態。能依據需求捏合成各種形態,添補在需求導熱的電子元器件和散熱器/外殼之間,令其嚴密觸摸,減少熱阻,迅速有效地減少電子元器件的溫度,然后延伸電子元件。運用壽命并增加其可靠性。                                                                                                                                                                                                                        

            那么運用導熱凝膠最核心的優勢是什么呢?

            ①:運用起來方便,能塑性強,高導熱凝膠是膏狀的,并且不會干固與粘稠,在研制時不必特別考慮產品尺寸還有公役的限制,能夠依據規劃的最優效果靈活規劃。  

             

            ②:導熱凝膠的導熱系數超高,能夠較好的較大化的使散熱功能到達好的效果。

            導熱凝膠

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