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            導熱灌封膠在電子產品中起到什么作用

            導熱灌封膠是一款雙組分的硅酮有機硅導熱灌封膠,在大規模的溫度還有濕度改變內,能長期穩定保護靈敏電路以及元器件,具備卓越的電絕緣功能,可以承受環境污染,防止因為應力與轟動還有濕潤等環境要素對產品構成的傷害,尤其適用于對灌封資料要求散熱性好的產品。


            導熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封與涂抹維護。有機硅導熱灌封膠在沒固化前歸于液體狀,具備流動性,膠液黏度依據產品的材質,功能、制造工藝的不一樣而有所吧不同。導熱灌封膠完全固化后才能完成他的運用價值,固化后能夠起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、防腐蝕、防震的作用。


            導熱灌封膠在電子產品中的效果。而運用有機硅導熱灌封膠實現灌封卻可以十分好的處理這個問題,導熱灌封膠是以添補在元器件的周圍,以達到實現加固與增加抗電強度的效果,而且可以為高壓電源供給卓越的密封作用,可以大大的增加電子產品在惡劣環境下作業的穩定性,防護性還有抗震功能,避免濕氣,凝露,鹽霧對電路的腐蝕,有用的增加產品的運用壽命。

            導熱灌封膠

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