導熱凝膠的應用范圍及優點

導熱凝膠承繼了硅膠資料親和性好，耐候性，耐高低溫性還有絕緣性好等長處，同時可塑性強，可以滿意不平坦界面的添補，可以滿意各種運用下的傳熱需求。具備高效導熱功能，低壓力，高緊縮比，良好的耐溫新能、能實現自動化運用等功能。高導熱凝膠普遍地運用于led芯片，通訊設備，手機cpu，內存模塊，igbt還有其他功率模塊，功率半導體范疇。

導熱凝膠是最近2年開發出來的新式界面添補導熱資料，呈膏狀，像泥巴，肉眼看上去也有點像護膚霜，他以硅膠為基體，添補以多種高功能陶瓷粉末，通過特別的流程和工藝制作形成，百分百熟化的新式導熱資料，導熱系數1.5～6.0W/M-K，超低熱阻。

導熱凝膠最大的特點便是他的高導熱性，還有不流淌，也不會揮發，在很多環境下可以運用，他的形變能力十分低，具備可塑功能不流動，也可以無限實現緊縮，咱們經常看到的都是運用注射器實現裝置，所以運用起來更加的簡單方便。