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            導熱凝膠的應用范圍及優點

            導熱凝膠承繼了硅膠資料親和性好,耐候性,耐高低溫性還有絕緣性好等長處,同時可塑性強,可以滿意不平坦界面的添補,可以滿意各種運用下的傳熱需求。具備高效導熱功能,低壓力,高緊縮比,良好的耐溫新能、能實現自動化運用等功能。高導熱凝膠普遍地運用于led芯片,通訊設備,手機cpu,內存模塊,igbt還有其他功率模塊,功率半導體范疇。

                

            導熱凝膠是最近2年開發出來的新式界面添補導熱資料,呈膏狀,像泥巴,肉眼看上去也有點像護膚霜,他以硅膠為基體,添補以多種高功能陶瓷粉末,通過特別的流程和工藝制作形成,百分百熟化的新式導熱資料,導熱系數1.5~6.0W/M-K,超低熱阻。   


            導熱凝膠最大的特點便是他的高導熱性,還有不流淌,也不會揮發,在很多環境下可以運用,他的形變能力十分低,具備可塑功能不流動,也可以無限實現緊縮,咱們經常看到的都是運用注射器實現裝置,所以運用起來更加的簡單方便。

            導熱凝膠

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