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            購買導熱灌封膠時應該怎么挑選

            導熱灌封膠是一款柔軟的硅樹脂導熱空洞添補資料,擁有高導熱率,低界面熱阻以及杰出的觸變性,是大空洞公差場合使用的最佳資料。他添補于需冷卻的電子元件和散熱器/殼體等之間,讓其緊密接觸,減小熱阻,迅速有用地減少電子元件的溫度,然后增加電子元件的運用壽命并增加其可靠性。


            導熱灌封膠不一樣于導熱墊片,它沒有厚度大小,硬度,壓縮率等等,能依據本身需求實現變更形狀,因此客戶采購時需求明白所需阻燃導熱灌封膠的導熱系數,熱阻值,密度等等要害的系數,而且其存儲辦理非常的方便。導熱灌封膠是一款可靠性高且非常方便的導熱資料,被普遍運用在各個領域中,以后的市場前景非常寬廣。


            導熱灌封膠的導熱性能非常的卓越,阻燃導熱灌封膠是一款柔軟的導熱膏狀物,具備卓越的界面潤滑性,在界面使用中較少的應力情況,一同時因為它是膏狀物,因此能夠隨意變形,在外表不平或者不規范,粗糙的界面中有著十分好的適應力。

            導熱灌封膠

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