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            導熱凝膠為何要優化配方

            導熱凝膠能運用的范圍是比較普遍的,包括有電路板制作,汽車線束制作,精細連接器與其它電子產品等。當導熱硅膠凝膠涂到產品上后,產品就會被封死,不可以再拆開。當電子產品在運行時,導熱凝膠能夠實現有效地散熱,減少熱量對產品的影響。


            導熱凝膠是電子產品首要的封裝資料,普遍運用于各大電子產品制作廠。它能夠根據指定要求合理的把電子設備或集成電路的所有組件進行組裝,連接與阻隔,從而對產品起到維護效果。由于它可以防止水,塵埃與有害氣體侵蝕電子設備或集成電路。目前市場上售賣的導熱硅膠凝膠中,以環氧樹脂為原資料的導熱硅膠凝膠居多。


            在以后的十年內,電子電氣行業依舊向著這2點而改變。這樣的宏觀環境下,導熱凝膠面臨的挑戰也越來越高,目前的導熱硅膠凝膠在使用時可能會呈現開裂、脆化與散熱不好的狀況。為了保證灌封電子元器件的可靠性、良好的散熱性和絕緣性,就需要在生產配方上不斷地調整,直到其各方面功能都有所增加,能夠達到新的客戶需求停止。      

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