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            導熱吸波片常見的基材

            導熱吸波片主要是由導熱硅膠、填充量、導熱資料等混合形成,3種物質的份額與功能都將影響著導熱硅脂 導熱墊的導熱功能與粘接功能。導熱硅膠主要是指具有必定導熱功能的有機硅膠,包括有硅油、硅樹脂、硅橡膠與硅乳液等,它們都擁有耐高溫性、耐候性和絕緣性。


            導熱吸波片跟一般的膠帶不一樣,它是由耐高溫的有機硅膠與導電性杰出的導熱資料混合而成,具有杰出的導熱功能。它主要被運用于電子電路板中,用來連接電子元器件和散熱電扇。隨著電子元器件和設備的集成密度越來越高,散熱問題更加嚴峻,導熱硅脂 導熱墊運用顯得尤為重要。


            現在很多電子產品都會利用導熱吸波片將散熱板和電子元器件件粘合在一起。電子元器件在運行時發生的熱量就能經過導熱硅脂 導熱墊更快地傳遞給散熱器,從而加快電子產品的散熱速度。


            聚合物薄膜是導熱吸波片非常常見的一種基材,它具有高抗撕裂能力,即使產品位于大的振動也不會呈現質量問題。并且聚合物非常簡單加工,廠家生產起來比較簡單。這種資料還具有杰出的彈性與絕緣性,制成的導熱硅脂 導熱墊能夠運用在很多電子產品中,在高溫下作業也能堅持杰出的功能。

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