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            工作溫度對信越導熱硅膠的影響

            現在電子產品職業的開展逐步趨向與微型化和密集化,由于電子器件在工作時會釋放出大量熱量,假如不能及時將其傳導出去,很容易造成部分高溫,導致器件壽數削減,甚至失掉成效,所以信越導熱硅膠能被廣泛運用就是能正好的解決這個問題。高導熱灌封硅膠是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂,一般為了減低芯片和散熱器之間的接觸熱阻,一般會運用高導熱性的高導熱灌封硅膠,選擇適宜的導熱系數與詳細的使用有關,特別是與需求導出的熱量功率的大小,散熱器的體積,以及對界面兩邊溫差的要求有關。


            通常情況下,信越導熱硅膠的工作溫度一般不超過200度,高溫可達300度,低溫一般為-60度左右。現在市面上的硅脂有很多種類型,不同的參數和物理特性決定了不同的用處。例如有的適用于cpu導熱,有的適用于內存導熱,有的適用于電源導熱......還有些電子產品,電源散熱,傳感器快速測溫等都可以用到。


            信越導熱硅膠的熱導率越大,說明其導熱才能越強。熱導率是指材料直接傳導熱量的才能,或稱熱傳導率,熱導率的單位為w/mk。不同品牌的信越導熱硅膠都有它的耐久性,主要是指新涂改高導熱灌封硅膠的運用年限。一般耐久性大于保質期,有的甚至長達8年和10年。led職業運用量比較大的一般是選用罐裝的包裝,罐裝的高導熱灌封硅膠假如一次性沒有運用完,一般我們就會把蓋子一套就扔一邊等著下次待用,其實這種方法是不可取的,信越導熱硅膠的儲存也是有講究的,特別是罐裝的高導熱灌封硅膠,信越導熱硅膠用完之后必需要放的陰涼處,不能放在太陽直射的當地,一般高導熱灌封硅膠的儲存溫度在30度左右為宜,不可受潮。

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