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            使用導熱凝膠常見的問題

            1:如何選擇合適的導熱凝膠

            選擇合適的導熱系數與具體的應用有關,特別是與需要導出的熱量功率的大小,散熱器的體積,以及對界面兩邊溫差的要求有關。當散熱器的體積足夠大時,需要導出的熱量也比較大時,采用高導熱系數的無硅導熱凝膠與采用低導熱系數的導熱凝膠相比,界面上的溫差能有十幾到二十幾度的區別。當然,如果散熱器的體積不足夠大時,效果不會這么明顯。


            導熱凝膠是導熱又絕緣的。一般的臺式機PC處理器應用中,導熱系數在3.0w—4.0w/m*K就可以了,越高效果越好。在大的電源中MOSFET的應用中,通過的電流可達十幾安培到幾十安培, 既便是很小的內阻,產生的熱量也是非常大的,電子工程師在設計時通常會采用較大體積的散熱器,一些IGBT供應商通常建議用3.0w/m*K左右的導熱凝膠,對特別是一些工作電流在幾百安培的IGBT器件, 建議使用5.0w/m*K的無硅導熱凝膠。


            2:如何評估導熱凝膠的作用

            在沒有專業設備的情況下,要評估一款無硅導熱凝膠或導熱界面材料的好壞,最簡單的辦法是實測填充了界面導熱材料的界面兩側的溫度,如果溫度差較大, 說明選用的無硅導熱凝膠的導熱系數可能不夠高。至于溫差多少合適,與器件的應用的工作溫度,結溫要求及功率有很大關系。


            3:什么是導熱凝膠的擠出現象

            電子裝置的冷熱循環是無硅導熱凝膠出現被擠出現象的成因。夾在芯片和散熱片之間,無硅導熱凝膠很難涂抹得沒有一點氣泡, 而且無硅導熱凝膠保持液態不會固化, 這樣當很多的電子裝置開或關會有溫循(溫度從低到高再從高到低,如PC), 熱脹冷縮會使導熱凝膠中的氣泡產生體積變化從而將無硅導熱凝膠擠出縫隙。


            4:什么是導熱凝膠的觸變性

            觸變性對無硅導熱凝膠而言,是指當施加一個外力時,無硅導熱凝膠的流動在逐漸變軟,表現為粘度降低,但是一旦處于靜止,經過一段時間(很短)后,稠度再次增加(恢復), 即一觸即變的性質。 導熱凝膠的這種特性,表現為當你把它放在那里時,它并不流動,而當你對它進行涂抹時,又很容易。                                                                                                                                                                                                   

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