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            應用信越導熱硅膠的注意事項及功能

            信越導熱硅膠在運送和貯存過程中可能會出現沉積,請再操縱前做充沛拌和。如果拌和不平均,對高導熱灌封硅膠的功能會有很大影響。 對雙組份導熱硅膠,先應對二款組分的膠水實現預拌和,以保證每種組分內部的復合物混合平均徹底按照比例(分量或者體積)混合雙組分的膠水如果對灌封要求高,在混合攪動完成后,需要對膠水抽真空,為此到達無縫灌注。


            信越導熱硅膠,便是能夠導熱的灌封材料,包含雙組份導熱硅膠和高導熱灌封硅膠 ,假如對強度要求不大的話,通常挑選高導熱灌封硅膠,商品凝結后是軟的擁有彈性,能夠用指甲方便去掉。


            信越導熱硅膠常溫可固化,首要用于常溫型電子元器件灌封,汽車焚燒線圈與線路板維護灌封。耐熱型電子元器件灌封與線路板保護灌封。有大功率電子元器件對散熱導熱要求很高的模板與線路板的灌封維護。


            信越導熱硅膠的功能是什么? 

            1、功能好,適用周期長,合適大批量自動制造線作業。

            2、灌封與固化過程中,添補劑等粉體組分沉減少,不分層。

            3,黏度小,浸滲性強,能填滿元件與線間。

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