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            導熱相變片在芯片領域的應用

            導熱相變片再室溫下為固態(片狀),方便操作,當溫度達到指定范圍內,就會變軟而且處于流體狀,這種徹底添補界面空洞與器件和散熱片間空地的才能,讓得相變導熱片優于非流動彈性體或者傳統導熱墊片,而且取得類似于導熱膏的功能,可以添補空洞中細微的坑洞,抵達導熱最大化。


            導熱相變片是一款熱量增強聚合物的導熱資料,其特征在于抵達規則溫度后會相改變,簡略來將是,再室溫時為固體片材,超出相變溫度后就會為流體狀,擁有良好的潤滑性與壓縮性,可以根據客戶需求剪切隨意尺寸,貼附于散熱器與功耗元件兩者之間,添補熱源跟散熱器間的縫隙,掃除縫隙間的空氣,大大限度的減低熱阻,進步導熱效率。


            相變導熱片作為一款新型的導熱資料而遭到大家的矚目,其是作用于功率消耗型電子器件和跟之相連的散熱片之間的讓熱阻力減少到最小,這一熱阻小的通道讓散熱片的功能達到最好,而且改變了微處理器,存儲器模塊dc/dc轉換器與功率模塊的牢靠性性,大量的操縱在高功能芯片范疇。

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