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            無硅導熱凝膠使用廣泛嗎?

            無硅導熱凝膠是一款灌入再電子元器件上的液體膠,可以為電子元器件供應良好的散熱能力與阻燃功能,還可以有用的進步電子元器件的抗震防潮本領,確保電子元器件的操縱鞏固性。又能避免元器件遭到環境侵蝕,進步元器件地操縱壽命,另外還起到防塵,導熱的效果。


            無硅導熱凝膠擁有耐沖擊力,抗震本領,可以在較小的電子元器件中進行良好的封裝。被封裝的電子元器件不會變得重量十分大,目前環氧樹脂造成的無硅導熱凝膠主要區分為2種類型,劃分是常溫固化與高溫固化。常溫固化地操縱會便利許多,但固化的作用并不如高溫固化,只是高溫固化對設備的要求較高,操縱起來也很費事。


            無硅導熱凝膠能操縱地規模是比較廣泛的,包括有電路板制造、轎車線束制造、精密連接器跟其它電子商品等。當無硅導熱凝膠涂至商品上后,商品就會被封死,不可以在拆開。當電子商品再作業時,無硅導熱凝膠能夠實現有用的散熱,削減熱量對商品的影響。無硅導熱凝膠固化工藝的好壞,會影響到他導熱功效的好壞。

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