當前位置：導熱密封膠是電子商品首要的封裝資料，普遍操縱在各大電子商品生產廠。他能夠依據指定要求合理的把電子設備或集成電路的所有組件實現組裝，連接與隔離，為此對商品起到維護效果。因為它可以避免水，灰塵跟有害氣體侵蝕電子設備或者集成電路。
導熱透明密封膠工藝技術是選用固體介質未固化前排散空氣增加至元器件附近 ,抵達加固與進步抗電強度的效果。舉例子 ：戶外作業 ，艦船艙外的電路板 ,為了避免濕氣、凝露、鹽霧對電路的腐蝕 ,需要對電路板實現密封，幫助進步海上作業的電子設備的三防功能 ,全部的變壓器、阻流圈 ,要求密封、裹復、包封或者封端，為進步機載、航天電子設備抗振才能 ,對一些電路板需要實現固體封裝或者局部加固封裝，一些電纜插頭座 ,避免焊點腐蝕或者弄斷,需密封。
導熱密封膠運用比較廣泛的一種固化方法。固化之后，它平穩性比較強，另外滲透性也比較好，即便再較高溫度下，也不容易變形，絕緣的功能也不會產生異常。這種固化方法十分適合大功率電子元件的包裝和密封維護，運用壽命長。別的現在國內的這種高溫固化方法，能夠組合導熱透明密封膠固化設備進行操作，能夠完成出產線的自動封裝。
