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            導熱軟質硅膠片普遍使用電子產品的原由

            導熱軟質硅膠片的工藝發展是感染 電子技能發展的要害。現在終端設備,微型電路等電子設備的排熱主要經過以導熱絕緣片為主地不同散熱片來辦理,然后防止電路芯片溫度過高,設備操縱極端的問題。盡管導熱石墨片的導熱性、柔韌性等功能要優于其它導熱資料,可是他的技能難度相對導熱雙面膠等導熱資料更苛刻,因此市場占有率沒有后者高


            導熱軟質硅膠片是近年導熱資料中的熱門選擇,他得質料之一石墨烯是2004年被發現的一種新式的碳納米資料,這是由平面單層碳原子緊密粘合再一起構成的二維蜂窩晶格資料,他的結構特點決議石墨烯片導熱率高的功能,常規導熱軟質硅膠片的導熱系數可高達500w/M.K。


            導熱軟質硅膠片具有超高的導熱功能,它安置再電子商品中,能夠十分高效的把熱量出去,可以滿意各種不同電子商品的散熱要求。導熱軟質硅膠片的質量是比較輕的,把它安裝到電路板上,并不會對它分量產生太大的影響。我們目前的電子商品都以小跟輕為主,導熱軟質硅膠片的這點特色也能滿意這方面的需求。

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