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            導熱吸波片的原理與用意有哪些

            導熱吸波片主要特征也是他地招牌是相變才能,由于它是熱量增強聚合物,因此在抵達規則溫度下會變軟,出現出導熱泥或導熱膏的特征,接著溫度回復常溫時就會變回固體片材。而導熱軟質硅膠片的作用是補充于功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的使熱阻力降低到極小,這一熱阻小的通道使散熱片的功能抵達更佳,而且改善了微處理器,存儲器模塊dc/dc轉換器和功率模塊的可靠性,大量的使用在高功能芯片范疇。


            導熱吸波片雖然在溫度抵達相變溫度范圍內會軟,但其不會流出來,導熱軟質硅膠片變軟后就像導熱凝膠般,粘稠度很高,所以一般質量合格的導熱軟質硅膠片都不會出現會流出來的狀況,一起其導熱效果不比導熱硅脂要差。而且需求進行清理替換時比較簡單而不像導熱硅脂,

            導熱軟質硅膠片的優點許多,一起未來的使用遠景也十分寬廣。


            導熱軟質硅膠片在室溫下資料是固體,而且方便操作處理,能夠把其做為墊片而鞏固地地,拿來散熱器或電子器件的外表。當抵達電子器件抵達指定相變溫度端時,相變資料變軟,此時只需加一點加緊力,資料就像導熱膏一樣很快的把兩者的外表整合了。使得完整補充界面氣隙和電子器件與散熱片間空隙的才能,將相變資料優于非流動彈性體或導熱墊片,而且取得類似于導熱硅脂的功能。

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