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            導熱片該怎樣使用到小米盒子上!

            導熱片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣空隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于掩蓋非常不平整的外表。熱量從別離器件或整個pcb傳導 到金屬外殼或擴散板上,從而能進步發熱電子組件的功率和使用壽命。導熱片在小米盒子上的使用,使它能夠更快的散熱從而使用時間更長久。

            小米盒子是通過優質導熱硅膠片把芯片的熱量傳遞到外殼上,通過自然對流散熱的方法,因此不必顧慮因為外殼太熱而燒壞 小米盒子。現在小米盒子的發熱是正常的, 因為apm芯片自身屬于低功耗芯片,即便如此,芯片外表仍然可能有不大于七十度的工作溫度。而小米盒子自身因為體積(大約還有噪音考慮),沒有加風扇,而是選用散熱片的方法。同時它的線路板工藝程度較高,所以假如不高于七十度,一般是沒有問題出現的。

            導熱片的特征:

            ①、無鹵素,具有高水平的阻燃性

            ②、耐久性好并且長時間保持柔韌性,具有高導熱性,可以快速將熱量傳遞到散熱片

            ③、因為頂層具有低延展性的無粘性層,因此在加工性和再加工性方面體現優

            ④、不發生低分子量硅氧烷氣體,導致基板等部件接觸損壞

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