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            手機排熱為何導熱石墨向來會被優先選擇?

            在智能手機上首要的發熱源包含這5個方面:

            1,首要芯片作業發生的能量

            2, lcd驅動發生的熱量

            3,電池開釋及充電時的熱量

            4,ccm驅動芯片作業發生的熱量

            5, pcb結構設計導熱散熱量不均勻。


            高導熱石墨膜一種超薄散熱材料,可有效的下降發熱源的熱密度, 達到大面積快速傳熱、大面積散熱、并消除單點高溫的現象。導熱均溫片產品厚度選擇多樣化,外形亦可沖形為恣意指定形狀,方便運用于各種不同產品內,尤其是有空間約束的電子商品中。高導熱石墨膜熱輻射貼片體積小,因為具輕量化優勢,在現行散熱計劃中也不會添加終端產品分量,導熱石墨片貼片質地柔軟,極佳加工性及運用性,本身亦不會發生額外的電磁波攪擾,如調配特定的吸波材料,尚可解決當今散熱與電磁攪擾的問題。


            導熱石墨片產品特征是:

            ①、極高導熱系數(銅的2至4 倍,鋁的3至7 倍)

            ②、極高成型溫度,功能穩定牢靠,無老化問題

            ③、杰出的柔韌功能,易于模切加工、安裝運用

            ④、柔軟可曲折、質量輕薄、高EMI 遮蔽效能

            ⑤、符合歐盟ROHS 指令,滿足無鹵素等有害物質含量要求 

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