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            選導熱凝膠材料做智能手機的排熱方案

            導熱凝膠是近幾年開發出來的新型界面補充導熱資料,也叫導熱泥,呈膏狀,像泥巴,以硅膠為基體,補充以多種高功能陶瓷粉末,經特殊流程與工藝制造而成,十分熟化的新型導熱資料,導熱系數1.5~6.0W/M-K,低熱阻。導熱凝膠不同于導熱硅脂,也區別于導熱硅膠片,它不流動、無沉降,十分低緊縮反作用力,使用中不會損壞芯片等中心元器件。


            高溫導熱膠水除了具有導熱資料所共有的高導熱功能、低熱阻等功能之外,還具有其本身所擁有的幾大特色。

            ①,不流動、無沉降,可厚可薄,滿意多種不同設計空間的使用 

            ②、柔軟,可無限緊縮,可緊縮到0.08MM厚

            ③、高粘度、高潮濕,可徹底滋潤發熱界面與散熱體,有用下降觸摸熱阻

            ④、不蒸發、不變干,可長時間保持杰出導熱特征,保證電子商品的使用壽命

            ⑤、十分低緊縮反作用力,不會損壞芯片等中心元器件

            ⑥、可挑選針筒包裝,使用于自動點膠機,完成自動化出產,下降人工成本

            ⑦、通用性強,同一包裝,可用于多種不同標準要求,有用下降采購與倉儲工作


            智能手機為什么挑選導熱凝膠處理熱量問題:

            ①、高導熱、低熱阻,有用下降手機芯片工作溫度

            ②、不蒸發、不變干,確保智能手機使用壽命

            ③、針筒包裝,滿意自動化出產,下降出產成本

            所具有的許多優點,使其使用十分廣泛,而不僅僅是限于智能手機上的導熱散熱,很多電子商品都可選用來解決熱量問題,比如像智能手表、智能門鎖、ai硬件設備等等新興電子產品的出產,均可選用高溫導熱膠水來解決導熱散熱問題,一起完成自動化或半自動化出產。

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