當前位置：電子灌封膠常溫可固化，首要用于常溫型電子元器件灌封，轎車焚燒線圈和線路板維護灌封。耐熱型電子元器件灌封和線路板維護灌封。有大功率電子元器件對散熱導熱要求較高的模塊和線路板的灌封維護。電子灌封膠溶解有通明要求的電子元器件模塊的灌封，特別運用于數碼管的常溫灌封。適用要求阻燃的中小型電子器件灌封及線路板維護灌封，比如電容器包封，固態繼電器灌封等等。
電子灌封膠的特點：
①、黏度小，浸滲性強，可充溢元件和線間。
②、功能好，適用期長，合適大批量自動生產線作業。
③、灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
④、灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性。
⑤、固化物電氣功能和力學功能優異，耐熱性好，對多種資料有杰出的粘接性，吸水性和線膨脹系數小。
電子灌封膠的應用
電子灌封膠首要應用于變壓器、高壓包、整流器、電容、濾波器、驅動器、焚燒器、焚燒線圈、電源控制器、水族水泵、節電模塊、LED燈飾、LED護欄燈、LED模塊、負離子發生器、電子門鎖、氙氣燈、長臉器、磁力鎖、電子感應模塊等，起到灌封，保密，絕緣、防水防潮的作用。
