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            混雜白油的有機硅電子灌封膠會有啥影響?

            如果增添了白油的電子灌封膠有哪些影響?

            咱們知道,電子灌封膠導熱是以硅氧烷為結構的高分子材料,具有有機和無機特性,而白油是以炭結構的有機高分子,沒有無機特性。因為白油是化學惰性的,不參加有機硅膠的交接反應。

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            當硅膠固化后,游離的白油就會緩慢從膠水內滲出。一旦在驅動電源等電子產品上使用了摻雜了白油的電子灌封膠,可能會出現以下幾種狀況:

               1,各項物理性能較差,比方抗拉強度、撕裂強度都會下降;

               2,散熱性、阻燃等才能都較差,難以有用的提高電子產品的散熱才能和安全系數,簡單發生事端;

               3,耐高低溫性能差,耐候性差,膠體易開裂,使雨水從裂縫中滲人電子元器件內、降低電子產品的防潮才能、引起電子元器件毛病

               4,電氣性能和絕緣才能較差,灌封后影響電子元件的抗電磁干擾才能,簡單發生毛病。

            怎么檢測電子灌封膠是否增加白油?


            因為白油的沸點比較低,小于150℃,而硅油沸點在200℃左右,所以,實驗室簡單的辦法便是測驗未固化或者固化后的灌封膠的蒸發分,測驗辦法為:在150℃烘箱烘烤3小時,測量蒸發后的重量差。正常的電子灌封膠蒸發分<1%,增加白油的蒸發分>5%。當蒸發分異常偏高的時分,就可以斷定電子灌封膠里面增加了白油。

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