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            導熱膏地“升級版”導熱凝膠

            導熱凝膠它是一種柔軟的硅樹脂導熱縫隙補充材料,它具有高導熱率跟低界面熱阻及良好的觸變性,是大空隙公差場合應用的最佳理想材料。它作用在需要冷卻的電子元件和散熱器之間,補充不平整的界面,讓它緊密接觸,減少熱阻,從而快速有效低降低電子元件的溫度,延長電子元件的使用壽命并且提高它的可靠性,另外還可以滿足各種應用下的散熱需求。


            導熱凝膠在設計跟誕生之際是以針筒包裝,因為這樣更方便寄存和管理不同型號大小,同時針筒狀還能夠很好的應用再自動化點膠設備上進行流水線涂裝,提升工作效率。無硅導熱凝膠因為它是膏狀且永不干化,應用與節省成本下有很大的提高。

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            導熱凝膠的用途和適用領域非常廣泛,除了一些部分敏硅行業外,導熱凝膠都可以找到它的用武之處,比如無人機生產,大家都知道無人機跟著科技發展越來越好精小簡巧,有些無人機都可以做到跟一部手機一樣的大小,無人機再運行時都會有大量的熱量散發,而無人機則是高興科技中頂端之一,所涉及的電子元件很多,但是如果用一般導熱墊片,就需要人手細心的進行組裝,目前不符合追求效率的,所以能夠點膠涂裝的無硅導熱凝膠就很好發揮它的作用能夠有效的把這個問題解決掉,還可以同一導熱系數的導熱凝膠跟導熱墊片,導熱凝膠的界面熱阻就會更低,其導熱效果就會更好。


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