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            導熱相變材料—礦機地“延長藥”

            導熱相變材料作為一種新式的導熱材料備受我們的喜愛,引人矚目,它作用于功率消耗型電子器件跟與之相連的散熱片之間的使熱阻力降低到最低,這一熱阻小的通道使散熱片的性能到達最好的效果,而且改進了微處理器,存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性,大量的適用于在高性能芯片范疇。


            相變導熱絕緣材料在室溫下材料是固體,而且非常方便操作處理,能夠將其作為墊片而堅固地,應用于散熱器或電子器件的外表。當到達電子器件到達指定相變溫度端時,相變資料變軟,這時只要加一點趕緊力,材料就像導熱膏一樣很容易地將兩者的外表整合了。使得徹底填充界面氣隙和電子器件與散熱片間空隙的能力,使得相變材料優越于非流動彈性體或者導熱墊片,而且獲得類似于導熱硅脂的性能。

            導熱界面材料

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