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            無硅導熱片地未來前景

            無硅導熱片是一種柔軟的不含硅原子的高性能導熱縫隙補充材料,它具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,再受壓、受熱的運動環境上無硅氧烷小分子揮出,避免因為硅氧烷小分子揮發進而粘貼在PCB板,間接性的影響機體本事的性能。絕緣導熱片的作用在發熱源與散熱器/殼體之間的空隙,因為它具有良好的柔軟性能可以有效的排除界面的空氣,減低界面熱阻,從而提升導熱效果。

            201338185911隨著科學技術發展,電子產品和高新技術產品越發的高效和更多的功能,當然也會對產品的可靠性有了更嚴厲的要求,尤其像醫療設備、工業相機、新能源汽車、自動化傳感器等對零件要求非常高,不能夠出現污染或者滲透影響零件性能,所以不會有硅氧烷小分子出現的無硅導熱片成為了大家選擇的導熱介質材料。

            無硅導熱片的崛起并不是一時間爆發的,它的性能和特點備受到人們認同而出現,隨著社會的進步與發展,相信無硅導熱片的前景會更加的寬廣


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