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            壓縮率會不會對非硅導熱墊片有影響?

            非硅導熱墊片,它是一種柔軟的沒有硅油的導熱空隙填充材料,它具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,再受壓、受熱的運作環境下無硅氧烷小分子揮發,防止因硅氧烷小分子揮發被吸附在PCB板,間接性影響機體本身的性能。高導熱墊片應用在發熱源與散熱器/殼體之間的空隙,由于它出色的柔軟性能能夠很好有效的排除界面的空氣,從而降低界面熱阻,提升導熱效果。

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            非硅導熱墊片上都有許許多多的參數,一些參數就會影響非硅導熱墊片的導熱性能,那么壓縮率會不會對非硅導熱墊片有什么樣的影響呢?


            盡人皆知非硅導熱墊片是一種柔軟具有彈性的導熱材料,還具備著高導熱率,低熱阻,電氣絕緣性,抗老化耐腐蝕,密封減震的特征,而壓縮率便能夠展現在非硅導熱墊片的硬度和熱阻。


            因為高導熱墊片具有彈性的導熱材料,以此它有一定的壓縮率,壓縮率如果越高,那么它的硬度就會越軟,能夠盡可能的覆蓋在兩者間的縫隙中,方便降低熱阻,但是無硅導熱墊片硬度越低的話是很不方便開展工作的,并且非硅導熱墊片是有一個上限的壓縮值,如果一旦被超越的話,非硅導熱墊片就很有可能沒辦法恢復


            所以壓縮率能夠影響到非硅導熱墊片的導熱性能,不是說壓縮率越高就會越好,適合的壓縮率便能夠讓非硅導熱墊片發揮它本身的作用。


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