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            性價比比較高的導熱灌封膠

            導熱灌封膠是一種以硅樹脂為基材的半活動膏狀復合物,擁有高導熱性,低熱阻,潤滑功能優秀,它可以在粗糙界面形成極薄面層,方便于二次加工的特性,阻燃導熱電子灌封膠常用填充功耗電子元件與散熱器之間縫隙,起到進步散熱器導熱功率,普遍適用于目前工業工藝范疇。


            導熱膏的優點在于其熱阻低,能夠極大程度上降低熱源與散熱其間觸摸熱阻,而且阻燃導熱電子灌封膠的適用性很強,它能夠適用于一些粗糙不平或者不規則的平面上,發揮著出它的效果。導熱膏在傳統工藝下導熱資料,它的適用范圍比較廣泛,價格也優惠實在,是很多導熱資料中性價比高的導熱資料。

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