當前位置：導熱硅脂，既俗稱導熱膏，是現今導熱材料范疇內較為盛行的導熱材料，其是一種以硅樹脂為基材的半活動膏狀復合物，擁有高導熱性，低熱阻，界面光滑性能優良，其可以在粗糙界面形成極薄界面層，易于二次重工的特性，常用填充功耗電子元件與散熱器之間縫隙，起到進步散熱器導熱功率，普遍適用于目前工業工藝范疇。
導熱硅脂是一種低熱阻的導熱絕緣材料，發熱源并不或許永久像芯片那樣平整光滑，有些是粗糙不平，有些是不規則平面，假如使用導熱硅膠片的話，不能有效地填充平面，而導熱硅脂能夠有效地均勻涂抹其表面上，形成一層極薄的界面層，能夠有效填充界面間縫隙，降低接觸熱阻，進步其導熱效果。
