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            導熱屏蔽材料熱阻的一些常見問題

            導熱屏蔽材料熱阻的一些常見問題

            導熱屏蔽材料的熱阻顯然是越低越好——相同的環境溫度與導熱功率下,熱阻越低,發熱物體的溫度就越低.但是,決議熱阻凹凸的參數十分多,與導熱硅膠所用材料、結構設計都有關系


            熱量悉數經過導熱屏蔽材料一條途徑傳導、流失,任何與發熱物體觸摸的低溫物體(包含空氣)都可能成為其散熱途徑,甚至還可以經過熱輻射的辦法流失熱量.所以,當環境或發熱物體溫度改變時,即使發熱功率不變,因為經過其它途徑流失的熱量改變,導熱硅膠的導熱功率也可能發生較大改變.假如以發熱功率核算,就會出現導熱硅膠在不同環境溫度下熱阻值不同的現象.

            導熱屏蔽材料(不只限于風冷導熱硅膠,還可包含被迫空冷散熱片、液冷、壓縮機等)所標示的導熱硅膠片熱阻值依據測驗環境與辦法的不同可能存在較大差異,而與用戶實際使用中的效果也必然存在一定差異,不可混為一談,應依據具體情況剖析.

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