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            導熱硅膠-導熱灌封膠

            一.導熱灌封膠介紹

            導熱灌封膠是一種及其柔軟而且導熱性能很好的導熱縫隙填充材料。其材料是一種復合材料,同

            時具備著優異的導熱性能還有絕緣性能,它的主要成分是高導熱率的氮化硼還有高分子硅膠材料

            。它的主要應用是再高端的通信網絡設備中,再工業級還有軍品級有機硅高導熱灌封膠都已經有

            了大規模的出貨。 

            導熱硅膠墊片

            二.導熱灌封膠的應用

            1,汽車電子控制單元

            2 ,電源以及半導體

            3,內存還有電源模塊

            4 ,微處理器或者圖形處理器

            5 ,平板顯示器還有消費電子產品

             

            三.導熱硅膠墊片的工藝

            導熱灌封膠一般都是由硅膠還有高導熱氮化硼陶瓷粉末制造而成的。生產設備都可以使用真空捏

            合機還有強力分散機,或者動力混合機。有機硅高導熱灌封膠再設備運轉過程中還可以展開脫水

            完成制膠。制作流程為:基料,制膠,硫化,切片,包裝。

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