導熱相變材是一種高性能,而且有固定的粘性,容易進行操作的相變熱界面材料。它專門為了滿足高導熱性能而開發的,可以滿足當下電腦處理器對于低熱阻的高要求,這種材料,是不硅的,它比較柔軟,而且相變溫度控制在45度,當溫度升高時,它就會變軟,從而就可以充分填充到電腦的散熱器以及CPU之間的間隙。
因為導熱相變材不含硅,它可以用于硅敏感的使用環境。它有著出色的熱性能,有助于確保電腦CPU的可靠性,正常室溫情況下,它變得非常柔軟,經常用于組裝操作,是電腦安裝者比較得力的好材料。
導熱相變材是一種高性能,而且有固定的粘性,容易進行操作的相變熱界面材料。它專門為了滿足高導熱性能而開發的,可以滿足當下電腦處理器對于低熱阻的高要求,這種材料,是不硅的,它比較柔軟,而且相變溫度控制在45度,當溫度升高時,它就會變軟,從而就可以充分填充到電腦的散熱器以及CPU之間的間隙。
因為導熱相變材不含硅,它可以用于硅敏感的使用環境。它有著出色的熱性能,有助于確保電腦CPU的可靠性,正常室溫情況下,它變得非常柔軟,經常用于組裝操作,是電腦安裝者比較得力的好材料。